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  2025 年 8 月 13 日，首台国产商业化电子束光刻机 “羲之” 在客户现场进入应用测试，标志着我国高端半导体核心装备国产化取得重大突破。
  
  
  “羲之” 光刻机由浙大量子研究院自主研发，是新一代 100kV 电子束光刻机，其精度达到 0.6 纳米，线宽 8 纳米，性能比肩国际主流设备。该设备专攻量子芯片、新型半导体研发的核心环节，通过高能电子束在硅基上 “手写” 电路，无需传统光刻所需的掩膜版，可灵活修改设计图案，极大提升了芯片研发初期反复调试的效率。
  
  
  此前，此类设备受国际出口管制，国内顶尖科研机构和企业长期无法采购，“羲之” 的落地彻底打破这一困局，目前已与多家科研机构展开接洽。